試験

金属板の片側の表面に樹脂フィルムを貼ることで断熱性能を向上させることを考える。フィルムを貼ったときの定常状態での板厚方向の熱通過率を，貼る前の10％まで低下させるために必要なフィルムの厚さとして，適切なものはどれか。ただし，金属板の厚さと熱伝導率はそれぞれ10mm，50W／（m・K），樹脂フィルムの熱伝導率を0.10W／（m・K）とし，金属板と樹脂フィルムの界面の熱抵抗は無視できるものとする。